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雅马哈 YS88多功能异型模块贴片机介绍

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     作者:admin      更新时间:2017/10/14 11:02:31      字体:
导读:可对应0402 芯片~□55mm元件、长接头的广范围异形元件 对象元件的高度可对应25.5mm 可进行10~30N的简易贴装载重控制 全部时间,QFP贴装绝对精度±30μm、QFP贴装反复精度±20μm 可对应多功能异形要求、具有8,400CPH(相当于0.43秒/CHIP:最佳条件)的贴装能力 对应L尺寸基板(L510×W460mm)

  • 可对应0402 芯片~□55mm元件、长接头的广范围异形元件
  • 对象元件的高度可对应25.5mm
  • 可进行10~30N的简易贴装载重控制
  • 全部时间,QFP贴装绝对精度±30μm、QFP贴装反复精度±20μm
  • 可对应多功能异形要求、具有8,400CPH(相当于0.43秒/CHIP:最佳条件)的贴装能力
  • 对应L尺寸基板(L510×W460mm)



  • 机型:YS88
  • 对象基板:L50×W50mm ~L510×W460mm (注1)(注2)
  • 贴装效率:8,400CPH/CHIP(相当于0.43秒/CHIP)
  • 贴装精度:绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP
  • 重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.02mm/QFP
  • 对象元件:0402(mm系名称)~□55mm元件、SOP/SOJ、QFP、接头、PLCC、CSP/BGA、长接头(W45×L100mm以下) 
  • 简易贴装载重控制(10~30N),需要压入贴装异形元件(特殊接头等)
  • 对象元件高度:25.5mm以下
  • 搬入前基板上方允许高度6.5mm以下
  • 元件种类:119种(最大/换算成8mm卷带)
  • 81种(最大/换算成8mm卷带、装配sATS时)
  • 电源规格:三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
  • 供气源:0.45MPa以上、清洁干燥状态
  • 外形尺寸:L1,665×W 1,562(盖板端)×H 1,445mm(盖板上方)
  • L1,665×W 1,615(整批更换台车导轨端)×H1,445m(盖板上方)
  • 主体重量:约1,650kg(仅主体)


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