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雅马哈S10贴片机

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    可实现3D MID※贴装实现极致的通用性
    可扩展到贴装3D MID
    强化基板应对能力
    灵活的元件/ 品种应对能力
    通用性极强的可切换性

    ※ 3D MID:三维模塑互连器件=Molded Interconnect Device


    最新到货

    雅马哈S10贴片机

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         更新时间:2018/5/26 11:56:50      关注人数:
    导读:可实现3D MID※贴装实现极致的通用性 可扩展到贴装3D MID 强化基板应对能力 灵活的元件/ 品种应对能力 通用性极强的可切换性 ※ 3D MID:三维模塑互连器件=Molded Interconnect Device

    产品介绍

    可实现3D MID※贴装实现极致的通用性
    可扩展到贴装3D MID
    强化基板应对能力
    灵活的元件/ 品种应对能力
    通用性极强的可切换性

    ※ 3D MID:三维模塑互连器件=Molded Interconnect Device







    规格参数

    基本规格

    基板尺寸(未使用缓冲功能  时)                                    最小 L50 x W30mm~最大 L1,330 x W510mm(标准L955)
        (使用入口或出口缓冲功能时) 最小 L50 x W30mm~最大 L420 x W510mm
        (使用入口及出口缓冲功能时) 最小 L50 x W30mm~最大 L330 x W510mm
    基板厚度 0.4?4.8mm
    基板传送方向 左→右(标准)
    基板传送速度 最大900mm/sec
    贴装速度(12 轴贴装头+2θ)最佳条件 0.08sec / CHIP (45,000CPH)
    贴装精度A(μ+3σ) CHIP ±0.040mm
    贴装精度B(μ+3σ) IC ±0.025mm
    贴装角度 ±180°
    Z 轴控制/θ轴控制 AC 伺服马达
    可贴装元件高度 最高30mm※1(先贴装的元件最大高度在25mm 以内)
    可贴装元件 0201  120×90mm BGACSP、连接器、其他异形元件(标准0402 ~)
    元件供给形态  56mm 料带(F1/F2 送料器)、 88mm 料带(F3 电动送料器)、杆式送料器、托盘
    元件被带回的判定 负压检查和图像检查
    支持多语种画面 日语、中文、韩语、英语
    基板定位 夹入式基板固定单元、前侧基准、自动调整传送宽度
    可安装的送料器数量 最大90 种(以8mm 料带换算)45 连×2
    基板传送高度 900±20mm
    主机尺寸、重量 L1,250 x D1,750 x H1,420mm、约 1,200 kg

    实物图示

    效果展示

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